BR-HTE-2RT


▲ (左)膠片結合面 / (右)光阻結合面
BR-HTE-2RT 為高溫延伸率經反面處理之紅棕色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制次微米銅瘤的大小及分佈,經反面處理於銅箔亮面,大幅降低銅箔壓合面的粗糙度,並提供足夠的銅箔抗撕強度。

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主要特色

  • 符合IPC-4562A Grade 3規範之反轉瘤化處理箔
  • 均一微瘤化鍍層處理,膠片結合面為低粗糙度(Rz≦2µm)

應用範圍

  • 高頻應用
  • 伺服器應用

產品規格表

Item Unit Toz
1/3oz
Joz
3/7oz
Hoz
1/2oz
1oz 2oz
12μm 15μm 18µm 35µm 70µm
Area weight g/m^2 107±7 125±8 153±10 285±15 585±20
Tensile
Strength
R.T. Kgf/mm^2 ≧24
H.T. Kgf/mm^2 ≧14
Elongation R.T. % ≧3 ≧3 ≧4 ≧5 ≧5
H.T. % ≧3 ≧3 ≧2 ≧2 ≧2
Roughness Resist side
(Rz)
µm ≦5.0 ≦6.0 ≦6 ≦8 ≦12
Prepreg side
(Rz)
µm ≦2.0 ≦2.0 ≦2.0 ≦2.0 ≦2.0
Prepreg side
(Rq)
µm ~0.25 ~0.25 ~0.25 ~0.25 ~0.25
Peel High Tg
Prepreg
kgf/cm
(lbf/in)
≧ 0.44
(≧ 2.5)
≧ 0.50
(≧ 2.8)
≧ 0.54
(≧ 3.0)
≧ 0.71
(≧ 4.0)
≧ 0.89
(≧ 5.0)

1)Roughness is determined by contact stylus profilometer(JIS94).
2)Peel is evaluated by using 4 pieces of H-Tg prepregs(7628).
3)R/S(Rz) is the roughness Rz of the resist side.

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